【红龙扑克】中韩面板厂竞争延伸至玻璃基板：京东方抢先 三星观望

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　　【御龙天下科技消息】近日，据市场调查机构Omdia发布的最新消息，全球主要面板厂商中，只有京东方（BOE）和群创光电（Innolux）的先进半导体封装战略被评价为明确。三星显示和LG Display对半导体封装技术的关注度被归类为“中等”。

京东方

　　Omdia所指的先进半导体封装技术，包括扇出-面板级封装（FO-PLP）和半导体玻璃基板等。近期，为重新利用盈利能力下降或已停产的液晶显示工厂，或探索新业务，国内外面板厂商纷纷对半导体封装表现出兴趣。Omdia将面板厂对半导体封装技术的关注度分为不同等级，其中被列为“高”的厂商有京东方、群创光电、HansTa和JDI四家。在这四家之中，京东方和群创光电两家被评价为相关战略明确。

京东方

　　Omdia指出，京东方已构建使用510x515mm基板的试点生产线，并向潜在客户发送了玻璃芯等部分产品样品。其量产时间估计最快在2028年以后。京东方还制定了分多个阶段扩大510x515mm产线的长期战略。京东方持有ESWIN股份，ESWIN的子公司Echint目前拥有600x600mm FO-PLP开发线。此外，京东方正在开发Micro LED共封装光学（CPO）技术，并与华为子公司海思半导体展开合作。在Micro LED CPO中，Micro LED用于替代传统光通信中使用的激光光源。CPO技术将原本插在主板边缘的光纤模块（收发器）集成到与运算芯片相同的基板上，Micro LED CPO有望提高数据传输效率。

　　群创光电方面，正在提高生产功率半导体（PMIC）FO-PLP的Fab 1开工率。群创光电已出售Fab 4和Fab 2，并正在考虑出售Fab 3和Fab 5。今年6月，群创光电与台积电、揖斐电（Ibiden）签署了CoPoS（Chip on Panel on Substrate）合作伙伴关系。CoPoS是使用方形玻璃中介层的玻璃基板技术。通过该合作，预计群创光电将专注于玻璃通孔（TGV），揖斐电则专注于积层。台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）使用圆形硅中介层，与CoPoS有所不同。

三星和LG

　　对于三星显示，Omdia评价其半导体封装技术关注度为“中等”，并说明：“在三星集团子公司中，三星电机是支持三星电子半导体业务的主要封装厂商”，“三星显示正在与三星电子一起开发玻璃中介层技术。”

　　LG Display的半导体封装技术关注度也被估计为“中等”。Omdia表示：“LG电子正在与LG Innotek等集团子公司具体化战略和技术。”并补充说：“LG Display已停产的工厂可以用于半导体封装”，“LG Display可能参与部分技术开发。”

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