【红龙扑克】安世半导体与塔塔达成合作 将在印度生产及封装芯片

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  根据双方发布的联合声明,此次合作围绕三大核心领域展开:前端晶圆制造、后端封装与测试,以及技术与生态开发。

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  【御龙天下科技消息】近日,荷兰半导体制造商安世半导体(Nexperia)与印度塔塔集团旗下塔塔电子(Tata Electronics)正式宣布达成战略合作,双方将在印度开展芯片制造、封装与测试业务,并合作开发未来半导体技术。

【红龙扑克】安世半导体与塔塔达成合作 将在印度生产及封装芯片
安世半导体(Nexperia)

  根据双方发布的联合声明,此次合作围绕三大核心领域展开:前端晶圆制造、后端封装与测试,以及技术与生态开发。

  在前端制造方面,安世半导体与塔塔电子将为其MOSFET产品组合在塔塔电子位于古吉拉特邦Dholera的300mm半导体晶圆厂进行生产奠定基础。与此同时,安世半导体的分立半导体产品将在塔塔电子位于阿萨姆邦Jagiroad的封装工厂进行组装和测试。

  此次合作正值塔塔电子加速推进其半导体制造版图。该公司正在Dholera建设印度首个商业半导体晶圆厂,并在Jagiroad建设印度首个本土半导体封装与测试设施,两个项目的合计投资额达140亿美元。

【红龙扑克】安世半导体与塔塔达成合作 将在印度生产及封装芯片
塔塔集团

  其中,Dholera晶圆厂计划投资约91,000亿卢比(约110亿美元) ,采用28nm至110nm工艺技术,面向汽车、消费电子、计算与数据存储、无线通信及AI应用等领域。Jagiroad封装设施投资约30亿美元。

  塔塔电子CEO Randhir Thakur此前表示,公司目标在未来五年内成为一家300亿美元规模的企业,Dholera晶圆厂和阿萨姆封装项目均“按计划推进”,以履行对政府承诺的时间节点。

  此次合作也得到了印度半导体政策的有力支撑。2026年7月,印度政府批准了总额1.275万亿印度卢比(约130多亿美元) 的“半导体2.0”(ISM 2.0)激励计划,重点支持半导体设备与材料制造、先进封装、ATMP/OSAT设施以及人才培养等领域。

  塔塔电子在SEMICON India 2026期间共签署了16份合作备忘录,合作方涵盖荷兰安世半导体、日本富士胶片、荷兰半导体设备商Besi等国际企业,覆盖晶圆制造、先进封装、材料、供应链本地化和人才培养等半导体价值链的多个环节。

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